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MECHANIC iT3 pro iPhone X-13 PRO MAX 마더보드 계층화 칩 BGA 스텐실/도트 매트릭스 수리용 지능형 예열 플랫폼

메모:
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소리가 들릴 때까지는 제품이 정상적으로 가열될 수 있습니다.
그것을 사용하는 방법을 모르십시오, 당신은 저희에게 연락할 수 있습니다

모듈이 새로 업그레이드되어 사용하기가 더 편리합니다.

MECHANIC iT3 PRO iPhone X-11Pro 12 Mini 12pro 12 Pro Max 13mini 13PROMAX 용 지능형 온도 제어 예열 플랫폼

지능형 온도 제어 예열 플랫폼

레이어링,
주석 심기, 접착, 납땜 제거 및 접착제 제거가 통합되어 있습니다.
온도 조절/모듈 확장 기능을 갖추고 있습니다.
디자인 / 공기총 및 납땜 인두 없음 I 플러그 앤 플레이 기술

지능형 조정 가능한 온도, 맞춤형 디버깅 온도, 다양한 융점에 따른 디버깅 온도

에어건도 없고, 납땜 인두도 없고, 마더보드에 맞게 3분 안에 빠르고 정확한 층상 주석 심기

모듈형 설계, 다중 조합 모듈, 우수한 확장성, 새 모듈 확장 용이

플러그 앤 플레이 기술, 장치는 핫 스왑을 지원하여 작업 효율성을 높입니다.

범위
적용 범위: IP X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro 최신 지원
Max/12 mini/12/12 Pro/12 Pro Max 13 13mini 13 Pro 13PROMAX 마더보드
레이어링. 장착. 도트 매트릭스 수리